為便利拍照合格的金相相片以便進行晶粒度剖析，需制備符合相應要求的玻纖金相外表。

實驗所用玻纖樣品特點：

1)短且細(長約4mm)，使得玻纖的截面鑲嵌有一定難度。

2)硬且脆，會形成在磨拋進程中易呈現2個問題：壓力過大，易碎;過小，粗拋進程便會發生浮凸;終究拋光浮凸嚴重。

實驗進程與成果

1、鑲嵌

1)取小段聚酰亞胺雙面膠帶，扯開一面垂直粘上細短的玻纖樣品;

2)將聚酰亞胺雙面膠帶半數粘上，留出中間粘有樣品部分，呈水滴狀，并立直在聚酰亞胺雙面膠帶(避免水滴狀膠帶在鑲嵌進程浮起;

3)套上去掉底蓋的冷鑲模杯，將調配好的相應鑲嵌樹脂倒入即可。

磨拋完成后，為增強襯度，選用質量比為5%的氫氟酸水溶液進行微腐蝕，盡管有輕微劃痕，但是已看不到浮凸的現象，比計劃一更易達到晶粒度剖析的要求。

實驗總結：

玻纖樣品在制備進程的注意事項：

鑲嵌時樣品一定要垂直底面;

磨拋時要使用適宜的載荷;

磨拋時選用適當地制備過程;

選用性能安穩的磨拋機，特別磨盤旋轉要安穩，過多的震動易使玻纖破碎。

小提示：制備金相時不要拘泥于慣例方法，有根據地調整制備計劃，會有意想不到的成果。